11.Navitas 发布2300伏全桥碳化硅功率模块
【属性】产业动态（非高爆）。
【时间】2026-10-21。
【主体】功率半导体企业Navitas。
【地区】美国。
【内容】采用SiCPAK G封装与第四代GeneSiC沟槽辅助平面架构，导通电阻低至8毫欧，配氮化铝AMB基板实现超5kV隔离、灌封导热为硅胶10倍，面向固态变压器、电网级储能与兆瓦级充电基础设施。
【来源】行业权威媒体·Semiconductor Today（原文）；交叉验证：Compound Semiconductor（原文）。