科技动态周报

25.英伟达推出 DSX POD，把AI工厂变成可运输产品高爆

【属性】产业动态（高爆：AI数据中心交付方式结构性改变）。

【时间】2026-10-21。

【主体】算力企业NVIDIA。

【地区】美国（柏林GTC发布）。

【内容】把7个Vera Rubin NVL72液冷机柜集成进约28吨标准集装箱，工厂内完成机架间布线、液冷管路与功能验证后整体运输，现场部署周期由6个月压缩至最快14天，2027年初由17家伙伴交付。

【来源】企业官方博客·NVIDIA Blog（原文）；交叉验证：CNBC（原文）。