19.芯爱科技完成近 15 亿元 A2 轮，高端封装基板加速扩产高爆
【属性】融资动态（高爆：单轮近15亿元，直指封装基板这一供应链瓶颈）。
【时间】2026-10-22。
【主体】封装基板企业芯爱科技。
【地区】中国。
【内容】公司依托自研技术，工艺能力可达6微米以下，已经通过9微米基板相关国际客户认证。近日宣布完成近15亿元A2轮融资，包含江苏省市两级国资，目前累计融资超50亿元。本轮募集资金将用于高阶FCBGA封装基板产能扩建、先进制程基板技术研发以及产线智能化升级，同时布局玻璃基板、Chiplet互联基板等下一代先进封装基板技术，推进配套核心材料的国产联合研发工作。
【来源】行业机构·集邦咨询（原文）；交叉验证：36氪（原文）。【存疑提示】公司宣布日为10月19日，早于本期窗口，本条时间取行业机构发布日；主源属二手可用类信息源，建议定稿前换为企业公告或主流财经首发页。