18.中电科自主研制的首台套碳化硅功率器件加工装备成功交付，并实现量产应用高爆
【属性】产业动态（高爆：首台套装备加客户端量产实测）。
【时间】2026-10-26。
【主体】半导体装备企业北京中电科公司。
【地区】中国。
【内容】在碳化硅功率器件制造中，晶圆背面减薄工艺是重要工序之一。针对碳化硅材料硬度高、难磨削的行业痛点，北京中电科公司研发了碳化硅器件晶圆全自动减薄机。采用三轴四工位整机结构与自研高刚度气浮主轴；量产实测8英寸碳化硅晶圆最低稳定磨削至120微米、小时产出不低于15片、片内厚度偏差控制在3微米内。
【来源】监管机构·国务院国资委央企动态（转载中国电科，原文）；交叉验证：中国电子科技集团官网（原文）。【存疑提示】交叉源与主源同属一个发布体系，独立性不足；第三方验证体现为头部晶圆企业量产实测指标，建议定稿前补一家行业媒体单篇。