科技动态周报

16.辉羲智能年内累计融资超 25 亿元，具身智能芯片转入规模交付高爆

【属性】融资动态（高爆：单轮约17亿元，超国内10亿元门槛）。

【时间】2026-10-23。

【主体】具身智能算力芯片企业辉羲智能。

【地区】中国。

【内容】Pre-B+与B轮相继完成，北京市人工智能产业投资基金领投，国家人工智能产业投资基金、北京机器人产业投资基金等参与，资金投向新一代具身智能大算力芯片研发与规模交付；旗舰芯片算力500TOPS，已在整机厂商产线完成连续6天作业验证。

【来源】地方媒体·正观新闻（原文）；交叉验证：Techflier（原文）。